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摘要： 柔软的硅酮材料提供高挠度和7.5W/mK的导热性。
Laird性能材料Tflex HD7.5热隙填料是一种柔软的硅树脂材料，具有高挠度和7.5W/mK的导热性。HD7.5系列旨在提供优越的压力和挠度特性。该材料在应用过程中对组件提供最小的应力，同时保持低的热阻。其他功能包括低排气和出油，3.4g/cc密度，-40°C至+150°C温度范围。Laird性能材料Tflex HD7.5热隙填料可在18" x 18"和9" x 9"标准板材尺寸的厚度范围从1毫米到5毫米在0.25毫米增量。
陶瓷硅胶表
低压vs.偏转
最小化板和组件的应力
低排气和油漏
弹性热隙填料产品
大型公差应用程序
电信
数据通信
消费电子产品
工业
7.5 w /可热导率
密度3.4克/ cc
-40°C至+150°C的温度范围
1mm(0.40”)到5mm(0.200”)的厚度范围
0.25毫米(0.010 ")增量
18" x 18"和9" x 9"标准板材尺寸
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