摘要: 旨在增强电子产品的散热挑战。
Laird性能材料Tpcm 7000高性能TIMs(热界面材料)旨在增强电子产品中严格的热挑战的冷却能力。这些TIMs具有7.5W/mK的热导率,并通过与配合表面的优越润湿和置换空气耦合提供最低的热阻。Tpcm 7000 TIMs还采用非硅树脂配方,在-40°C至+125°C的工作温度范围内提供天然粘性表面,并提供长期可靠性。在+50°C ~ +70°C温度范围内软化,初始垫层厚度可减小至35 μ m的键合线;这些Tpcm 7000 TIMs的可靠性是通过在+150°C的工作温度下进行2000小时的各种老化测试证明的。Tpcm 7000 TIMs通过UL 94认证,符合RoHS标准。典型的应用包括显卡、桌面、服务器、igbt、汽车、内存模块和游戏机。
7.5W/mK体积热导率
易于应用和自动化
非有机硅配方,提供天然粘性表面
符合法规要求的环保解决方案
键合线薄至35 μ m,一次软化(+50°C至+70°C)
简单返工
没有泵出
长期的可靠性
完全表征的长期可靠性
环保解决方案
符合RoHS和REACH标准
显卡
台式电脑
服务器
igbt
汽车
内存模块
游戏机
温度范围
-40°C至+125°C工作
+50°C至+70°C软化
最小黏合线厚度为35 μ m
0.13mm, 0.2mm, 0.25mm和0.4mm厚度选项
1MHz时的介电常数为31.54
5.4 x10(15)欧姆厘米体积电阻率
7.5W/m-K体热导率
密度2.5克/ cc
从装运日起,用密封袋包装,保质期1年
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