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摘要： 改进的温度和电源循环，DCB陶瓷ComPack封装，工业标准外形。
IXYS MDNA700P2200CC高压标准整流模块提供了改进的温度和电源循环的封装与直接铜结合(DCB)陶瓷和工业标准的轮廓。这种单相串联装置提供低正向压降、低漏电流和平面钝化芯片。其他特性包括隔离电压4800V (1s)，最大重复反向阻塞电压2200V(RRM)，平均正向电流700A，工作温度范围-40℃~ +125℃，符合RoHS要求。IXYS MDNA700P2200CC高压标准整流模块的典型应用包括单桥和三相桥配置，直流电源设备的电源，电池直流电源，直流电机的现场电源等。
DCB陶瓷包装
改进了温度和电源循环
平面钝化的芯片
低正向压降
低漏电流
单相系列
具有工业标准轮廓的ComPack包
相变材料可用
通过无铅认证
主整流用二极管
适用于单、三相电桥配置
直流电源设备耗材
PWM逆变器的输入整流器
电池直流电源
直流电机的现场耗材
4800V隔离电压(1s)
2300 v (RSM)马克斯。非重复反向阻塞电压
2200 v (RRM)马克斯。重复反向阻塞电压
700A平均正向电流
总功耗2270W
-40°C至+125°C的工作温度范围
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