TDK的FS1412超低profile微POL(µPOL) DC/DC转换器在5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm的小封装中，具有更高的性能、易用性和简化的集成，适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G细胞、物联网网络、电信和计算企业等应用。POL技术包括放置在复杂芯片组附近的DC/DC转换器，如asic, fpga和其他芯片。最小化转换器和芯片组之间的距离，最小化电阻和电感组件，允许快速响应和精确调节动态负载电流。

TDK开发了该技术，以实现系统级解决方案，提高电气和热性能，专注于高密度、低成本的解决方案，用于需要低调电源的空间受限应用。这些解决方案将高性能半导体纳入先进的封装技术，如半导体嵌入衬底(SESUB)和先进的电子元件，通过3D集成以更小的尺寸和更低的轮廓实现独特的系统集成。这种集成使得TDK能够以较低的系统总成本提供高效率和易用性。

POL DC/DC转换器系列工作在宽结温度范围(从-40°C到+125°C)，并具有超过1000 a /立方英寸的高电流密度。该系列输出电流为12a，商用高度为1.6 mm，最大限度地降低了系统解决方案成本，减少了电路板尺寸和组装成本，以及BOM和PCB成本。