金士顿科技的DRAM组件是为满足嵌入式设备的需求而设计的，并可提供低电压变体，以降低功耗。Kingston DDR4组件提供的工作环境温度范围为商业温度0°C至+95°C，工业温度-40°C至+95°C。包装选项可在78球FBGA和96球FBGA，也是无铅和无卤。Kingston的DDR4组件提供的数据速率为3200 Mbps和2666 Mbps。

• 双数据速率架构:每个时钟周期进行两次数据传输

• 采用8位预取流水线结构实现了数据的高速传输

• 双向差分数据频闪(DQS和/DQS)与数据一起传输/接收，用于在接收端捕获数据

• DQS与read的数据边对齐;与用于写入的数据中心对齐

• 差分时钟输入(CK_t和CK_c)

• DLL将DQ和DQS转换与CK转换对齐

• 数据掩码(DM)在数据频闪的上升边和下降边都写入数据

• 支持CRC (Write cycle redundancy code)

• 支持可编程的读写前导

• 可编程爆发长度4/8，具有咬序和交错模式

• 提单开关动态

• 驱动强度由MRS

• 支持动态模上终止

• 两种终止状态，如RTT_PARK和RTT_NOM可通过ODT引脚切换

• 支持异步RESET引脚

• ZQ校准支持

• 写levelization支持

• 符合RoHS指令

• 内部V(REF) DQ水平生成是可用的

• 支持TCAR(温控自动刷新)模式

• 支持低功耗自动刷新(LP ASR)模式

• 支持CA校验(Command /address)模式

• 每DRAM可寻址性(PDA)

• 支持细粒度刷新

• 减速模式(1/2速率和1/4速率)是支持的

• 支持自刷新中止

• 支持最大省电模式

• 应用银行分组，可以使用相同或不同银行组访问中的银行的CAS to CAS延迟(tCCD_L, tCCD_S)

• DMI引脚支持写数据屏蔽和DBIdc功能