Molex分散大电流互连系统的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-03-08

摘要： Molex centrality高电流互连系统的特点是高电流夹层式板对板连接器，使工程师能够克服匹配引脚和插座时的公差堆叠问题。

Molex centrality高电流互连系统的特点是高电流夹层式板对板连接器，使工程师能够克服匹配引脚和插座时的公差堆叠问题。该系统采用了独特的设计，可提供高达1.0mm的径向自对准，最大限度地减少配合过程中接触梁的潜在损伤。该产品有4种不同的尺寸(3.4mm, 6.0mm, 8.0mm和11.0mm，额定电流为75.0A到350.0A(取决于尺寸)。连接器提供了广泛的配套配置和板附件选项，可用于pcb和母线。中心点的应用可以在工业自动化、数据中心、电动汽车和电信市场中找到。

特性

能够传输75.0A到350.0A的额定电流
低接触电阻和低电压降使接触界面产生的热量最小化
自对准插座浮动在波弹簧之间
表面安装，螺丝安装，和压合板附加选项的制造灵活性

带有可定位法兰的顶部入口和底部入口插座组件
针对特定于应用程序的需求进行轻松定制
紧凑的设计在空间限制的应用中很有用
无卤，符合RoHS标准

应用程序

数据中心/中央办公室

开关
服务器
pdu (Power distribution unit)
权力货架

电信

5 g / 6 g收音机
移动中继器

电动汽车基础设施

三级电动汽车充电站(480V)逆变器

电动汽车传动系统。

电池管理系统
pdu (Power distribution unit)
逆变器
直流-直流转换器

工业自动化

机器人
输送机
装配设备

能量储存

太阳能
风
电网
太阳能
电动汽车
家用电池系统逆变器
商用电池系统逆变器

超级计算机

pdu (Power distribution unit)

规范

600 v最大
75.0A到350.0A的最大电流范围
0.20毫欧至0.40毫欧最大接触电阻范围

机械

20.0N至55.0N最大配合力范围
最小脱配力为6.0N至10.0N
OmniGlide最大对准力范围为10.0N至70.0N
200配合周期耐久性

物理

金(金)插座接触面积
银(银)针眼插座兼容尾
银(Ag)销
黑色LCP针眼插座外壳
高性能铜(Cu)合金触头
电镀
1.58mm最小PCB厚度
1.50mm最小母线厚度

3.40mm, 6.00mm, 8.00mm和11.00mm尺寸
-40°C至+125°C的工作温度范围

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：意法半导体L4985 CCM PFC控制器的介绍、特性、及应用

下一篇：STMicroelectronics LD56020超低噪声ldo的介绍、特性、及应用

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

华强商城公众号

华强商城M站

芯八哥公众号

华强微电子公众号

华强电子网公众号

Molex分散大电流互连系统的介绍、特性、及应用

特性

应用程序

规范