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摘要： United Chemi-Con (UCC)通孔回流(THR)铝电解电容器用回流工艺取代了传统的流动方法，提高了装配效率，减小了板的尺寸，提高了成本效益。
United Chemi-Con (UCC)通孔回流(THR)铝电解电容器用回流工艺取代了传统的流动方法，提高了装配效率，减小了板的尺寸，提高了成本效益。UCC THR电容器采用smd型铝电解电容器的改进型基板，提供30G的抗振性。底板底部的支撑电极，提高了固定性能，减少了回流后的上胶过程。
30克抗振性
通过使用改进的smd型铝电解电容器的基板而成为可能
底板底部的支撑电极，提高了固定性能，减少了回流后的上胶过程
通孔回流焊使采用回流焊代替流动焊的方法焊接径向引线型铝电解电容器成为可能
机器插入允许这些部件由安装机和机器人自动放置
-40°C至+105°C的工作温度范围
25V(DC)额定电压范围
冲击电压28.8 v (DC)
2200µF额定电容
±20%电容公差
最大耗散系数0.16
最大泄漏电流
2000mA(rms)额定纹波电流
3000小时耐力
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