摘要: 在普通内存的一半大小上提供高速和带宽,更低的功耗。
Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM连接器提供高速度和带宽,只有普通内存的一半大小。这些连接器提供更低的功耗和改进的热管理。该系列提供了0.50mm间距的高密度设计,以节省电路板空间。其他功能包括262个位置,垂直或直角方向,和4毫米至9.20毫米的高度范围。不同的关键位置有助于对齐和防止错配,而SMT机械压下确保安装过程中的共面调整。液晶聚合物(LCP)树脂外壳材料是无卤素和承受高温红外流动。Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM连接器的典型应用包括通信、工业和仪器仪表、数据和消费。
高速DDR5数字验证
高密度设计,0.50mm间距,节省板面空间
不同的键位有助于对齐和防止错配
4mm, 5.20mm, 8mm和9.20mm高度选项
262个职位
垂直或直角方向
SMT机械压紧确保安装过程中的共面度调整
LCP,无卤,树脂外壳材料承受高温红外流动
通信
路由器
开关
基站
工业及仪器仪表
嵌入式系统
数据
服务器
工作站
消费者
台式电脑
笔记本电脑
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