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最新!Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量

来源:华强微电子 发布时间:2023-01-10

摘要: 导语:经济日报最新消息显示,PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报,市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率,和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。1月9日

导语:经济日报最新消息显示,PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报,市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率,和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。


1月9日,据经济日报消息,半导体厂商坦言,PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星急单消息,但整体市场的春天还未到。

不具名IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面,而是消费力道萎缩。另一家IC设计厂指出,客户因为对前景无法拿捏,目前备货态度都很保守,只准备最基本的额度。

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来源:网络

日经亚洲日前调查多位产业分析师观点报道称,智能手机芯片供应过剩或许到2023年Q4都无法缓解;PC芯片过剩有望在Q3触顶,之后开始缓解;数据中心芯片过剩或将延续至Q1。另外,汽车行业整体芯片依旧处于短缺,仅有少数产品交期缩短。东京半导体代理商CoreStaff表示,缺少单个芯片或零组件,车厂都无法继续生产,因此智能继续让零组件留在库存。汽车芯片中,分析师预计,今年全年功率半导体、模拟芯片或将继续供不应求。代理商Macnica表示,由于这些芯片资本支出仍处于较低水平,供应不太可能快速增加。

另据电子时报最新消息,市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率,和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。“预投片”是指,IC设计投片量将维持在一定规模,但以wafer bank的方式(客户寄放库存)存放在供应链端,让IC设计厂商不会承担过高的库存压力,晶圆代工厂也能维持一定稼动率。

实际上,早在去年底,据业内人士透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌,明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损。

对此,上周也有相关报道跟进,外资机构分析师指出,晶圆代工2023年报价或将下跌约10%,晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年,半导体行业将面临库存调整,下半年复苏也将受限。另外,预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%,下半年产能利用率有望回升到80%至90%;联电今年产能利用率将滑落到80%至90%。

即便如此,今天电子时报最新反馈显示,近期,市场持续传出多家晶圆代工厂厂报价已逐季下调,但半导体厂商表示,实际情况并非如此。晶圆代工厂皆认为,在整体成本已显著提升下,价格“已回不去”,因此确定量减价稳策略,不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势。相关厂商决定守住价格,待2023年下半年产业回暖后,客户投片力道恢复,产能利用率逐季拉升下,业绩将可进一步成长。

不过,晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间,在牌价不变下,各厂台面下会给予优惠,如2023年台积电逆势再涨,但已提供部分客户销售折让,但对需求仍强劲且代工价仍低的客户如车用等,报价仍相当强势。


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