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新一轮涨价“急先锋”!这类IC最高涨价15%

来源:june 发布时间:2023-03-28

摘要: 台湾电子时报消息,据半导体业者表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外,市场近期传言,驱动IC厂商联咏、矽创等,受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。另据台媒经济日报报道,手机HD版本驱动与触控整合IC(TDDI)近日因供需吃紧传出涨价消息。

据悉,在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下,驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道;同时拟在4月调涨部分驱动IC报价,涨幅达10%~15%,涨价这一举动“超出预期”。


据TrendForce研判,面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位,时序进入第二季IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见,多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底,预期2023年面板需求可望逐季增温,特别在第三季传统旺季,随着面板的需求增加,将进一步带动面板驱动IC提前拉货。


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来源:网络




从各应用需求来看,电视面板价格落底回弹,品牌为618促销档期与北美亚马逊Prime Day活动积极备货;高阶笔电机种与品牌则陆续回补面板库存需求;电竞液晶显示器面板因国内网吧也开始更新设备需求,可看到面板需求正逐季回温


从晶圆代工端投片量观察,机构也观察到驱动IC投片量渐增,不过目前不论是终端、面板端至IC 供货商对于投片备货相较疫情前更加谨慎


整体而言,预期面板驱动IC需求将逐季增加,价格也会同步回稳。然而,在投片谨慎的情况下,由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月,面临传统旺季第三季来临时,当需求大量涌入,是否有足够备料时间仍有待观察。


一旦备货不及应付,甚至晶圆代工厂产能规划无法满足遽增的投片需求时,短期内面板驱动IC恐再出现供给吃紧的情况,不排除会影响后续面板供应情况。



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来源:网络




另一方面,据经济日报消息,如上所述,部分IC设计业证实,3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨10%,这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后,首见报价调涨,让半导体产业景气初露曙光。


IC设计厂商人士指出,这次HD版本的TDDI芯片涨价,主要因有厂商基于利润考量,控制TDDI产能,挪去支持其他品牌大厂产品,与部分电源管理IC的生产,顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少,短期供不应求,造成涨价。至于其他驱动IC方面,离涨价还有点远,但不再降价应该是市场共识


据悉,HD版本与FULL HD版本TDDI相比,前者规格虽然较低,但销售量大,应用于主流机种,后者主攻高端市场,面临AMOLED相关驱动IC的替代竞争。厂商人士指出,“即使HD版本价格上涨10%,也只是不亏钱,先前降价竞争已陷入“卖一颗赔一颗”情况。


IC设计厂人士坦言,HD版本TDDI供不应求应会延续至4月,等5月产能供应恢复正常,价格可能回复正常,但“有订单、又涨价”总比没有好。



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来源:网络




业界人士认为,之前因库存修正调整压力,不少IC设计厂不惜向晶圆代工厂违约,现在较难立刻获得产能支持,而只跟晶圆代工厂协商修约的业者,比较有机会吃到这两个月的“涨价红利”。


此外,还要考虑各家IC设计厂库存水位,这时仓库里若有手机HD版本TDDI库存,有望多赚一些差价。对照目前HD版本TDDI供不应求与涨价现况,IC设计业者表示,市场变化很快


敦泰表示,目前订单需求仍以急单为主,价格则由供需决定;天钰先前在法说会中提到,手机应用似乎已有点变化,换机潮应会慢慢出现,相关营收将逐步回温;联咏则预期本季适逢淡季,第2季后应可回到季节性需求,下半年终端需求值得期待




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