日前，工业和信息化部科技司就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见。《建设指南》提出目标，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑。

来源：工信部

据悉，编制《建设指南》是基于汽车芯片对于汽车产业发展日益突出的作用。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求也较为严苛，需要充分考虑芯片在车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化工作，更好满足汽车技术和产业发展需要。与此同时，随着新能源汽车产业蓬勃发展，网联化、智能化等技术在汽车领域加速融合应用，我国汽车芯片的产品覆盖度、技术先进性和应用成熟度不断提升，也为开展汽车芯片标准化工作奠定了良好基础。

《建设指南》提出，汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。

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《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

《建设指南》还规划了中长期目标，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

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