摘要: 导语:2023年来大陆车市出现反转,汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端,去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境,如今也在车用芯片领域上演。
导语:2023年来大陆车市出现反转,汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端,去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境,如今也在车用芯片领域上演。
今天最新消息,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。
实际上,另有消息显示,今年来大陆汽车销售疲乏,车厂开始砍单车用芯片,传吉利就对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期报告表示,各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单,对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供应商降价的现象。
据报道,有车用芯片业者表示,目前车用芯片需求全部快速下滑,去年其公司光是赛力斯的业绩就多达人民币(下同)9,800万元,但今年车市销售冷淡,至今业绩仅1,400万元,预估全年业绩只有6,000万元。
业者表示,当前芯片厂商之间也如车企大幅降价厮杀,许多厂商已开始考虑调整生产线,可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。
在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者将汽车领域视为避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销。报道引述英飞凌员工表示,大陆当地芯片厂商做MCU等芯片较多,芯片性能相对不高,受砍单潮影响更大。
*免责声明:本文消息源自科创板日报,由华强微电子整理,消息未经官方证实,仅供交流学习之用。
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