功率器件迎来快速发展，赛米控达成超百亿人民币合同

此前，受益于新能源汽车的爆发式增长，行业内功率器件厂商与下游Tier1及主机厂签订的大单就屡见不鲜。

2022年3月，深耕功率半导体的赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超百亿人民币）的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上，全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。

刚拿到百亿元大单不到一个月，赛米控又在行业扔出一个重磅消息，宣布与丹佛斯硅动力事业部合并。合并后，赛米控—丹佛斯将由赛米控和丹佛斯集团的现有所有者家族所有，其中丹佛斯为大股东。

赛米控和丹佛斯硅动力合并， 强强联合向功率模块前排厂商进阶

作为两家实力都不弱的欧洲老牌厂商，在这个节点开启合并，其背后的原因是什么？

1、 同属于欧洲老牌厂商，功率半导体基础较好

首先，要从双方的背景说起。赛米控（SEMIKRON）成立于1951年，总部位于德国纽伦堡，是全球领先的功率模块和系统制造商之一，员工超过3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地。赛米控产品线覆盖从芯片、分立器件、二极管、晶闸管、IGBT功率模块到系统和功率组件，主要应用于电机驱动、电源、可再生能源（风能和太阳能）和多用途车辆等领域。

数据来源：集邦咨询

在汽车领域，电动车功率器件对工作电流和电压有更高要求，新增需求主要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT 模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超级结MOSFET，在需求量增加的同时单车价值含量已达到400美元，约为传统燃油车的5倍。

在工业领域，功率半导体对于工厂的进一步自动化至关重要，随着制造业的不断升级，工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的功率半导体器件需求不断增大，预计到到2025年全球工业控制 IGBT市场规模将达到170亿元。

在新能源领域，光伏、储能、风力发电等对功率半导体存在大量需求。其中以IGBT为主的半导体器件占逆变器成本约10%左右，将充分受光、储、风电的高速发展，预计到2025年全球风电、光伏及储能对IGBT的需求价值量将增长至182.5亿元。

汽车、工业及可再生能源市场三大市场一直以来就是赛米控与丹佛斯在发力的关键领域，鉴于当前相关市场的需求强劲，正是赛米控与丹佛斯结合的最完美时机。

3、合并后未来五年业务量有望翻倍增长，公司排名将由中后排向前排不断进阶 

从竞争格局来看，当前IGBT行业较为集中。根据 Yole及omdia的数据， 不管是IGBT单管、模块还是IPM模块，英飞凌、三菱电机、富士电机等三家头部厂商占比都超过50%。而赛米控和丹佛斯在IGBT上分别占比约为4%和2%，排名分别为第五和第十。在IGBT模块上赛米控和丹佛斯占比分别为5.8%和2.5%，排名分别为第四和第八。在IPM模块上，赛米控占比为5.5%，排名行业第五，而丹佛斯没有上榜。

IGBT各电压区间主要厂商出货量排名

资料来源：Yole

因此，为了紧抓新能源时代的发展机遇，提高自身的竞争力及行业市场份额，以产生1+1＞2的协同发展效果，两家公司的合并应运而生。

面向汽车、工业、新能源三大核心市场，提供以IGBT为核心的多样化模块产品

合并后，赛米控—丹佛斯将致力于打造电力电子领域的全球技术领导者。

从产品类型来看，公司的主要产品包含晶闸管/二极管模块、IGBT模块、MOSFET模块、碳化硅模块。以IGBT模块为例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块上，其带来更高功率密度的同时也确立了行业新的性能评价基准。

硅基IGBT模块向碳化硅模块演变，深度绑定产业链上下游以实现高速发展

在过去几十年里，硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体以其优异的电学和热学特性使得功率半导体器件的性能远远超过传统硅材料的限制。

赛米控-丹佛斯凭借在功率半导体模块&系统与电源模块领域的深厚积累，也在顺势而为不断加大对SiC领域的战略布局。该公司在碳化硅领域拥有全碳化硅模块和混合碳化硅功率模块两大系列产品，采用来自头部供应商的最新SiC芯片，涵盖10kW至350kW功率范围，闭锁电压级别从1200V到1700V。

事实上，为能在2025年如期交付产品，赛米控—丹佛斯在拿下大单的同时也在积极寻找上游芯片合作厂商。2022年5月，赛米控—丹佛斯和意法半导体(ST)达成合作，意法半导体将为公司的eMPack电动汽车电源模块提供SiC MOSFET芯片及技术；两个月之后，赛米控—丹佛斯与全球首个量产SiC MOSFET的企业罗姆（ROHM）达成合作，宣布罗姆第四代SiC MOSFET器件将搭载在公司的车用eMPack功率模块上，以满足汽车系统轻量化、降本增效的需求。