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摘要： TAIYO YUDEN TSB1多层陶瓷器件(带通型)采用紧凑、低规格的封装，是LTE、5G、5G新无线电(NR)、窄带物联网(NB-IoT)、高功率用户设备(HPUE)、蓝牙 、W-LAN和Zigbee 系统的理想选择。
TAIYO YUDEN TSB1多层陶瓷器件(带通型)采用紧凑、低规格的封装，是LTE、5G、5G新无线电(NR)、窄带物联网(NB-IoT)、高功率用户设备(HPUE)、蓝牙 、W-LAN和Zigbee 系统的理想选择。这些带通型模块具有低损耗、高衰减和稳定的温度特性。TAIYO YUDEN TSB1多层陶瓷器件(带通型)提供三种封装尺寸，无卤素，符合RoHS和REACH标准，适合回流焊接。该系列工作温度范围为-40°C至+85°C。典型的应用包括音频/视频(AV)设备、办公自动化(OA)设备、家用电器、信息和通信设备等。
带通型
支持LTE、5G、5G NR、NB-IoT、HPUE、蓝牙、W-LAN和ZigBee
紧凑低调
低损耗，高衰减
稳定的温度特性
再流焊
无卤素
符合RoHS和REACH标准
通用电子设备
AV设备
办公自动化设备
家用电器
办公设备
信息通信设备
维图
1mm × 0.5mm × 0.4mm
1.6mm × 0.8mm × 0.5mm或0.65mm
2mm × 1.25mm × 0.65mm
729MHz至5925MHz总通频带频率范围
50欧姆输入输出阻抗
-40℃~ +85℃工作温度范围
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