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Seeed Studio NVIDIA Jetson AGX Orin 模块的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-06-27

摘要: 为多个并发AI推理管道提供高达275 TOPS和8倍的性能。

Seeed Studio NVIDIA Jetson AGX Orin 模块提供高达275 TOPS和8倍的性能(比上一代),用于多个并发AI推理管道和支持多个传感器的高速接口。该模块有64GB和32GB两种版本,在相同的紧凑外形下提供从15W到60W的可配置功率。这些模块是从制造、物流到零售和医疗保健的节能自主机器的理想选择。

特性

  • 人工智能的性能

    • 对于65GB版本,最多275个稀疏顶部(INT8)

    • 最多200个稀疏顶部(INT8)的32GB版本

  • 安培GPU

    • JAO 64GB: 2个图形处理集群(gpc), 8个纹理处理集群(TPC), 2048个NVIDIA CUDA 核心,64个张量核心,光线追踪核心,170个稀疏TOPS,最高工作频率1.3GHz

    • JAO 32GB: 2x GPC, 7x TPC, 1792x NVIDIA CUDA 核心,56x张量核心,光线追踪核心,108个稀疏TOPS,最高工作频率939MHz

    • JAO:端到端无损压缩,平铺缓存,OpenGL 4.6+,OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2+ -,CUDA 10.2+,最大工作频率1.3GHz

  • Arm Cortex-A78AE CPU

    • L1缓存:每个CPU核64KB L1指令缓存(I-cache) + 64KB L1数据缓存(D-cache)

    • 二级缓存:每个CPU核心256KB

    • L3 Cache:每个CPU集群2MB

    • Arm v8.2(64位)异构多处理(HMP) CPU架构

    • JAO 64GB: 12核,3个CPU集群(4核/集群),259 SPECint_rate2006

    • JAO 32GB: 8核,2个CPU集群(4核/集群),177 SPECint_rate2006

    • JAO(最高工作频率2.2GHz)

  • DL加速器

    • JAO: 2台NVDLA 2.0引擎

    • JAO 64GB:最高工作频率1.6GHz,每个52.5 TOPS(稀疏INT8)

    • JAO 32GB:最高工作频率1.4GHz,每个46 TOPs(稀疏INT8)

  • 内存

    • JAO 64GB: 64GB, 256位LPDDR5 DRAM

    • JAO 32GB: 32GB, 256位LPDDR5 DRAM

    • JAO:采用TrustZone 技术的安全外部存储器访问,系统MMU,最高工作频率3200MHz

  • 存储

    • eMMC 5.1闪存,8位总线宽度,最大总线频率200MHz (HS400或HS533)

    • 64MB NOR启动闪存,8MB NOR安全密钥闪存

  • 显示控制器

    • 1x共享HDMI 2.1, eDP1.4和VESA DisplayPort 1.4a HBR3

    • 最大分辨率(eDP/DP/HDMI)高达8K60(高达36bpp),可通过MST的DP接口支持多个显示

  • 多流高清视频和JPEG

    • 光流

    • 立体视差估计

    • 视频解码:H.265 (HEVC)、H.264、AV1、VP9、VP8、MPEG-4、MPEG-2、VC-1

    • 视频编码:H.265 (HEVC)、H.264、AV1

    • JPEG(解码和编码)

    • 光流加速器

  • 音频

    • 专用可编程音频处理器

    • Arm Cortex A9 with NEON

    • PDM在/

    • 工业标准的HDA (high - hd Audio)控制器为HDMI接口提供多通道音频路径

  • 成像

    • 16x通道总数,D-PHY v2.1 (40Gbps)

    • C-PHY v2.0 (164Gbps)共16个三重链路

  • 1gbe和1gbe组网

  • 外围接口

    • xHCI主机控制器,集成PHY(最多)3x USB 3.2 Gen2 (10Gbps)

    • 4x USB 2.0

    • PCIe Gen4: 2 x8、1 x4、2 x1

    • SD/MMC控制器(支持eMMC 5.1、SD 4.0、SDHOST 4.0、SDIO 3.0)

    • 4 x UART

    • 3 x SPI

    • 我8 x (2) C

    • 2 x可以

    • 4 x我(2)

    • ”2 x DMIC

    • 1 x DSPK

    • GPIOs

  • 699针B2B连接器

  • 集成热传导板(TTP)与热管


应用程序

  • 机器人

  • 边缘人工智能


规范

  • 5V (MV)或7V ~ 20V (HV)电源输入

  • 最大模块功率

    • 64GB版本最高可达60W

    • 32GB版本最高可达40W

  • -25℃~ +80℃工作温度范围

  • 尺寸100.0mm × 87.0mm × 16.0mm(长×宽×高)

  • 工作相对湿度范围为5% ~ 85%

  • 5年(24/7)使用寿命


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