Silicon Labs的xG27系列无线soc具有基于蓝牙 和Zigbee 的物联网设备。小型SoC封装提供超低功耗、高性能和可靠的安全性。其他开发工具包括EFR32xG27开发板，+8 dBm无线电板和+8 dBm Pro Kit。

蓝牙5。x EFR32BG27和多协议EFR32MG27无线Gecko soc是实现物联网设备节能网络的理想选择。该单芯片解决方案结合了76.8 MHz Cortex -M33和高性能2.4 GHz无线电，为物联网连接应用提供了业界领先的高能效无线SoC。这些器件具有升压或降压DC/DC功能，可从各种电池直接供电。

开发板、无线电板和pro套件可用于xG27的开发过程。xG27-DK2602A开发板是一款紧凑、功能丰富的开发平台，为开发和原型化无线物联网产品提供了最快的途径。xG27-RB4194A +8 dBm射频板设计用于与WSTK主板(不含)配合使用，以支持基于2.4 GHz无线协议的无线物联网设备的开发，包括BLE，蓝牙Mesh和Zigbee。xG27-PK6017A +8 dBm Pro Kit旨在支持基于2.4 GHz无线协议的无线物联网设备的开发，包括BLE，蓝牙Mesh和Zigbee。Pro套件包括一个无线电板，为EFR32xG27无线SoC提供完整的参考设计。WSTK主板包含一个带有数据包跟踪接口和虚拟COM端口的板载J-Link调试器，通过扩展头可以对附加的无线电板以及外部硬件进行应用开发和调试。EFR32xG27 Pro套件为开发大批量、可扩展的2.4 GHz无线物联网解决方案提供了所有必要的工具。