史蒂夫·爱德华兹是一位经验丰富的设计工程师，他编写了几个计算器来自动执行重复的任务。这些工具正在被共享，以帮助其他设计工程师选择、指定和表征电路。我们将总结一个这样的工具的功能，IC封装热分析计算器。

包装热分析计算器

封装热分析计算器(PTA)是为HP 50g计算器编写的程序，有助于分析IC封装热。使用数据表参数，跟踪从芯片(结)到机箱，再到环境的热量和耗散。探讨了最大结温下的功率降额因子和最大功率耗散。

图1所示、集成电路器件的工业标准热模型和公式

PTA用户指南的格式(作为PTA程序包的一部分)提供了计算器的使用说明，问题背后的理论和方程，最重要的是，它在电路设计和分析中使用的实际示例。

PTA允许输入10个参数，并作为其他参数的函数找到其他9个参数。

1. 功耗，P，单位:mW(输入和查找)

2. 结温，Tj，单位°C(输入和查找)

3. 结壳热阻，?(JC)，单位°C/W(输入和查找)

4. 外壳温度，T(C)，单位°C(输入和发现)

5. 外壳-环境热阻，?(CA)，单位°C/W(输入和查找)

6. 环境温度，T(A)，单位°C(输入和发现)

7. 结点-环境热阻，?JA，单位°C/W(输入和查找)

8. 功率降额因子，DF，单位:mW/°C(输入和查找)

9. 最高结温，T(JMAX)，单位°C(输入)

10. 最大功耗，P(MAX)，单位:mW(输入和查找)

PTA找到9个参数中的任何一个作为其他参数的函数，使其对设计和分析都很有用。这些参数在PTA中显示如下:

图2、包装热分析显示

用户指南教程详细介绍了噪声的类型(白噪声、粉红噪声和电阻中的热噪声)以及如何计算噪声。

实际示例使用MAX5112的PTA，一个9通道电流输出DAC，关于功耗来检查假设的可调谐激光应用的适用性。该示例引导用户从输入数据到求解并找到两个不同IC封装的功耗。

*史蒂夫·爱德华兹在本文发表时已不在Maxim Integrated公司工作。