MAX5860/MAX5862热模型注意事项都有哪些？

来源：analog 发布时间：2023-09-05

摘要： 本指南描述了封装热模型，并讨论了MAX5860和MAX5862、高密度下游电缆QAM调制器、数字上转换器(DUC)和RF数传转换器(RF- dac)器件的设计考虑因素。

热的考虑

MAX5860和MAX5862是高性能、高度集成的器件，封装紧凑，采用12mm × 17mm封装。热系统的合理设计使结温保持在安全工作范围内是非常重要的。封装中有两个电路:数字上转换器(DUC)和数字转换器(DAC)。本指南描述了一种测量两个电路内部结温的方法。

热系统设计必须同时满足以下两个条件才能安全运行:

DUC结温(T(JDUC))必须保存在110°C以下。
DAC结温(T(JDAC))必须保存在110°C以下。

根据系统应用的不同，满足这两个条件可能需要散热器和/或冷却风扇。DUC和DAC的功率在MAX5860数据表和MAX5862数据表中有详细说明。

封装热模型

为了进行彻底的热分析，需要了解包装结构及其材料组成。封装结构及材料组成见表1，基材结构及材料组成见表2。

表1、包装结构及材料
方案描述
包类型	SBSMFC LFBGA
球计数	280
包大小	17 × 12 × 1.4 mm(3)
球投	0.8毫米
DUC的模具尺寸	8.201 × 7.261 × 0.356 mm(3)
DAC的模具尺寸	5.700 × 5.500 × 0.356 mm(3)
DUC的碰撞计数	1001
DAC碰撞计数	406
肿块直径	0.085毫米
模具厚度	0.53毫米
基质层	2 + 2 + 2层
基板厚度	0.35毫米
对峙	0.41毫米

表2、基板(PCB)结构和材料
定制3s3p PCB(6层)
印刷电路板的尺寸	101.5 × 114.3 × 1.6 mm(3)
核心厚度	0.60毫米
半固化片厚度	0.17毫米
顶部/底部厚度	0.07毫米
内平面厚度	0.035毫米
阻焊厚度	0.02毫米
PCB过孔直径	0.25毫米
PCB过孔数量	103
最高铜覆盖率	20%
L2/L5 Cu覆盖率	50%
L3/L4 Cu覆盖率	95％
底铜覆盖率	20%

封装和基板组件材料的热性能如表3所示。

表3、组件材料的热性能
组件	材料或材料名称	导热系数(W/mK)
死	硅	在25°C下
死	硅	125°C时98.9
填充不足	UA26	0.5
衬底的核心	CCL-HL832NX	0.53
基板和PCB平面	铜	389
锡球	SAC305	58.0
焊接掩模	AUS320	0.23
模具复合	G760SW	0.92

该数据可用于创建热模拟的封装热模型。根据要求，Devices将为有权访问FloTHERM模拟器工具的用户提供FloTHERM 热模型。请联系您的设备代表。

DUC结温测量

DUC结温(T(JDUC))是通过热二极管测量的，在MAX5860数据表和MAX5862数据表中有描述。DUC温度可以在系统运行中连续测量。测量DUC温度的推荐方法如图1所示，该方法使用MAX6642温度传感器。

图1所示、MAX5860/MAX5862结温测量

DAC结温测量

DAC结温(T(JDAC))通过使用图1所示SE引脚电路的ESD二极管测量。DAC温度测量只应在热系统设计阶段进行。不应在系统正常运行时进行测量。

在测量SE引脚的电压时，测量从SE引脚抽出1mA电流的DAC的温度。如果SE引脚处的电压为<-0.6V(相对于GND)， DAC温度为<110°C, DAC在安全T(JDAC)范围内工作。为了使温度保持在0℃~ 110℃的允许范围内，SE引脚处的电压应在以下范围内:-0.78V <SE & lt;-0.6 v。

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