以下是有关这种集成了石英晶体的新型封装在使用中常被问到的问题：

哪些实时时钟可提供这种封装？

提供这种封装选项的器件有  DS1337  、  DS1338  、  DS1339  、  DS1340  、  DS1374    、    DS3231  、  DS3232  和  DS3234  。将来会有更多器件提供这种封装。

采用这种封装的器件型号中有后缀'C'。例如，DS1337C表示采用集成晶体封装的DS1337。DS3231、DS3232、DS3234和DS32X35未按此命名习惯进行命名，原因是该器件就只有内置晶体封装。因此，无需封装指示标志。

Maxim的其它器件用到这种封装吗?

这种集成了晶体的SO封装为  DS32KHZS   32.768kHz温补晶振(TCXO)提供了一种新的封装选项。

封装尺寸如何?

这种封装是标准的300mil宽、16引脚或20引脚SO封装。对于16引脚封装，尺寸为400mil x 300mil x 100mil；对于20引脚封装，尺寸为500mil x 300mil x 100mil。可  下载  技术封装图。

新的封装选项的好处是什么？

• 保证RTC和晶体良好地工作(合适的负载电容及ESR)

• 省去了晶体采购问题

• 不必考虑晶体的布板问题(PCB)

• 不会象通孔式晶体那样额外增加生产步骤

计时精度有所改善吗?

由于减小了寄生电容、PCB上杂质引起的泄漏，并且避免了不恰当的晶体负载电容，使得计时精度有所改善。器件的数据资料给出了标称V(CC)及室温(25°C)下预期的晶体精度。

Dallas Semiconductor是否提供精密计时方案？

是的，  DS3231  是高精度 I²C实时时钟，集成了RTC/TCXO/晶体，0°C至+40°C范围内可提供±2ppm的频率精度，-40°C至0°C和+40°C至+85°C范围内精度为±3.5ppm。其它器件，包括DS3232、DS3234和DS32X35，同样能够提供精确计时。

和分立元件相比，这种新封装形式是否增加成本?

内置晶体封装的总方案成本与分立元件(晶体和RTC)的成本相同。

有无其它特殊的操作问题?

这种封装包含一个石英晶体音叉晶振。可以采用贴装设备，但必须小心，避免过度冲击。应避免使用超声波清洗。

潮湿敏感封装出工厂采用防潮包装。必须遵循封装标签上列出的操作说明，以防回流焊过程中损坏器件。潮湿敏感器件(MSD)分类请参考IPC/JEDEC J-STD-020标准。

是否有PCB布局指南?

除非封装和信号线之间有地层隔开，否则建议在封装下方不要布信号线。所有的NC (无连接)引脚必须接地。

这种封装的回流焊接有无特殊要求?

RoHS封装须按照符合JEDEC J-STD-020标准的回流焊特性曲线进行焊接。

这种封装可经受几次回流焊?

二次(最多)。

封装满足RoHS或无铅(不含Pb)标准吗?

该封装已通过认证，符合RoHS 5/6标准，作为压电器件，该封装拥有无铅豁免权。详细内容，请参考我们的无铅信息网页，拥有无铅豁免权的器件型号中带有“#”标识。