摘要: 本应用说明将有助于从使用DS2152单芯片收发器(SCT)的当前设计迁移到使用DS21352或DS21552 SCT的设计。这两种设备是足迹兼容的,这使得DS2152只需要对硬件和软件进行微小的修改即可更换。迁移到DS21352或DS21552的一些好处是,这些设备具有更先进的HDLC,支持JTAG测试功能,多个设备可以在单个高速总线上通信,并在3.3伏下工作,允许5.0伏的I/O。为了利用这些新功能,应用程序说明概述了具体的硬件和软件差异。它还指出了DS21352和DS21552数据表的特定部分,其中包含有关可用新功能的更多信息。
本应用笔记强调了DS21352/DS21552和DS2152之间的差异。DS21352/DS21552是DS2152的超集,保持一致的引脚输出和寄存器集。保留了DS2152的所有原始功能,并且为DS2152创建的软件可以以最小的努力转移到DS21352/DS21552。DS21352和DS21552在功能上是等效的,唯一的区别是所需的电源电压- DS21352工作在3.3V,而DS21552工作在5V。
新功能 | 资料单张组 |
高阶资料连结控制控制器 缓冲区深度从16字节增加到64字节 增加了HDLC over DS0功能 | 15 |
JTAG | 19 |
8mbps交错PCM总线操作 | 20. |
3.3V工作,5V容限I/O(适用于DS21352) | 23 |
在实现DS21352/DS21552的新功能时,优先考虑保留DS2152的寄存器映射,以促进从现有DS2152设计的代码迁移。本节重点介绍在DS21352/DS21552中发现的寄存器添加和差异。
突出显示与新特性相关的特定寄存器。每个项目都可以在列出的部分下的数据表中找到。
注册 | 地址 | 描述 |
RDC1 | 90 h | 接收HDLC DS0控制寄存器1 |
RDC2 | 91 h | 接收HDLC DS0控制寄存器2 |
TDC1 | 92 h | 传输HDLC DS0控制寄存器1 |
TDC2 | 93 h | 传输HDLC DS0控制寄存器2 |
注册 | 地址 | 描述 |
伊博语 | 94 h | 交叉总线操作 |
突出显示DS21352/DS21552中与DS2152不同的位位置。
注册 | 位# | DS2152象征 | DS2152描述 | DS21352 / DS21552象征 | DS21352 / DS21552描述 |
CCR3 | 7 | ESMDM | 弹性存储 最小的延迟 模式 | RESMDM | Rx弹性存储 最小延迟模式 |
CCR3 | 6 | ESR | 弹性存储重置 | TCLKSRC | Tx时钟源选择 |
CCR3 | 0 | N/A | 不分配 | TESMDM | Tx弹性存储 最小延迟模式 |
CCR6 | 6 | N/A | 不分配 | RESALGN | Rx弹性存储对齐 |
CCR6 | 5 | N/A | 不分配 | TESALGN | Tx弹性存储对齐 |
CCR7 | 5 | N/A | 不分配 | RESR | Rx弹性存储重置 |
CCR7 | 4 | N/A | 不分配 | TESR | Tx弹性存储重置 |
DS2152和DS21352/DS21552均采用100引脚14 x 14 x 1.4mm LQFP。所列数值适用于车身尺寸。
销# | DS21352 / DS21552 | DS2152 | 描述 |
2 | JTMS | 数控 | IEEE 1149.1测试模式选择 |
4 | JTCLK | 数控 | IEEE 1149.1测试时钟信号 |
5 | JTRST | 数控 | IEEE 1149.1测试复位 |
7 | JTDI | 数控 | IEEE 1149.1测试数据输入 |
10 | JTDO | 数控 | IEEE 1149.1测试数据输出 |
销# | DS21352 / DS21552 | DS2152 | 描述 |
36 | CI | 数控 | 带在 |
54 | 有限公司 | 数控 | 执行 |
销# | DS21352 / DS21552 | DS2152 | 描述 |
76 | FMS | 数控 | 帧模式选择 |
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