摘要: 12日最新消息,SK海力士和三星电子相信,由于生成式AI的轰动,新的存储芯片市场复苏即将来临。SK海力士DRAM营销主管Park Myung-soo在一次发布会上表示:“人工智能服务器需要500 GB或更大的高带宽内存(HBM)芯片以及至少2TB的DDR5芯片。”三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon同日在KIW 2023上表示:“我们客户当前的(HBM)订单比去年增加了一倍多。”
12日最新消息,SK海力士和三星电子相信,由于生成式AI的轰动,新的存储芯片市场复苏即将来临。SK海力士DRAM营销主管Park Myung-soo在一次发布会上表示:“人工智能服务器需要500 GB或更大的高带宽内存(HBM)芯片以及至少2TB的DDR5芯片。”三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon同日在KIW 2023上表示:“我们客户当前的(HBM)订单比去年增加了一倍多。”
在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上,少不了两项关键技术支持——台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM(高带宽存储)。
英伟达近日发布的新一代GH200 Grace Hopper超级芯片中,就指出将搭载282GB最新HBM3e内存技术的单服务器。预计将在2024年第二季度交付基于该平台的系统。
HBM也成为力挽存储厂商持续下行的一个关键词。数个季度的持续低迷下,头部存储厂商相继展现出二季度收入环比增长趋势,其中以SK海力士(SK Hynix)的表现最为亮眼,背后就离不开由HBM拉动对DRAM运存的需求提升。
伴随生成式AI浪潮,在存储市场一直低三星一头的SK海力士一跃而起,占据全球HBM市场50%的极高份额。
HBM的重要性在于,GPU对大规模并行计算的速率要求在持续提升,但计算过程本身需要算力、存力、运力三者同时匹配,通常存储的读取速度和计算的处理速度之间存在一定时间差,HBM就是为提高传输速率和存储容量应运而生的重要技术路线。
*免责声明:本文消息源自KED Global、21世纪经济报道,由华强微电子整理,消息未经官方证实,仅供交流学习之用。
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