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Vishay CDMV厚膜芯片分压器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-11-27

摘要: 提供高达1415V的中压在一个3面环绕终止风格。


Vishay CDMV厚膜芯片分压器提供高达1415V的中压,采用三面环绕式端接方式。这种厚膜分压器具有700:1的最大电阻比和-55°C至155°C的工作温度范围。CDMV厚膜芯片分压器可在焊涂镍屏障终端,并在磁带和卷轴包装。该芯片分压器符合rohs标准,无铅,无卤素。


特性

  • 最高可达1415V电压

  • 700:1最大电阻比

  • 流焊

  • 磁带和卷轴包装可用

  • 三面环绕终止样式

  • 镀锡镍阻挡终端材料

  • 工作温度范围-55℃~ 155℃

  • 96%氧化铝衬底

  • 符合rohs标准,不含铅

  • 无卤


尺寸图



降额曲线



示意图


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