摘要: MG Chemicals的8327GL6非硅液体热凝胶是功率半导体器件和倒装BGA散热器的理想选择。
MG化学公司的8327GL6是一种无硅的膏状凝胶,具有极高的导热性和阻燃性。这种原位成型,不可固化的凝胶易于分配,符合组件/散热器界面复杂的几何形状,确保所有空气被置换并消除潜在的热点。它具有非常低的模量和强大的温度范围,使其成为需要高散热,低组件应力和热循环稳定性的实用解决方案。由于凝胶不固化,电路可以在应用后立即通电,提供了特殊的便利。
这种热凝胶最常用于cpu, led和其他电子元件的散热器上的间隙填充物。它的高导热性使其成为能源密集型设备的理想选择,如电信设备,游戏玩家的个人电脑和电动汽车电池组。
该产品的一致性是流动的,足以从注射器分配,但不会运行,使其成为一个真正的形式在地方的材料。低模量凝胶可以很容易地压缩到25微米以下的细粘合线,最大限度地减少热阻。
导热系数6 W/(m·K)
符合UL94 V-0阻燃要求
单组分,不可治愈,可有可无的凝胶
零泵出:低压下无坍落度
不含硅,不会污染表面
低模量,理想的侵略性热循环条件
应用程序
结合散热器
功率半导体器件
倒装芯片BGA散热器
电池模块和电池包
LED照明
电力供应
电信大楼
数据服务器
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