MG Chemicals的8327GL6非硅液体热凝胶是功率半导体器件和倒装BGA散热器的理想选择。

Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP GEL 50TBL是一种可修复的高性能热界面材料，典型的体热导率为5.0 W/m-K。

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT是一种可重复使用的高性能导热界面凝胶材料，典型导热系数为5.2 W/m-K。

1份凝胶，提供极端的导热性和阻燃性。