热- a - gap凝胶50TBL导热凝胶的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2024-06-25

摘要： Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP GEL 50TBL是一种可修复的高性能热界面材料，典型的体热导率为5.0 W/m-K。

Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP GEL 50TBL是一种可修复、高性能、单组分、可有可无的热界面材料，其典型导热系数为5.0 W/m-K。GEL 50TBL被开发用于将热量从电子设备传导到非常薄的粘合线上的散热器或外壳。在最小键合线厚度为0.002 "或0.05 mm时，表观导热系数超过11 W/m-K。“TBL”后缀表示这种材料用于薄粘合线应用。THERM-A-GAP凝胶50TBL不需要混合或二次固化，设计易于应用和可能的返工。

特性

非常薄的键合线0.002“(0.05毫米)典型
体导热系数:5.0 W/m-K
最小键合线厚度时的视导热系数大于11w /m-K
低热阻抗

内存和电源模块
led和消费电子产品
微处理器和图形处理器

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