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摘要： 提供高ESD能力和低正向压降与玻璃钝化芯片结。
台积电TSD 400V至600V ESD能力整流器具有高ESD能力和低正向压降，采用玻璃钝化芯片结。TSD整流器是自动放置的理想选择。TSD组件的工作范围为+175°，提供0.72V至0.96V的典型正向电压范围和1A至3A的正向电流范围。应用包括通用保护和极性保护。
高ESD能力
玻璃钝化芯片结
低正向压降
理想的自动放置
DO-214Ax, SOD-123W, SOD-128，或薄SMA外壳选项
单模配置
成型化合物符合UL 94V-0可燃性等级
哑光镀锡引线，可按J-STD-002焊接
符合JESD 201 2级须测试
湿度敏感等级(MSL) 1，符合J-STD-020
AEC-Q101合格(仅限TSDxH)
无铅，无卤，符合rohs标准
通用
极性保护
400V或600V重复峰值反向电压
反向电压280V或420V，总有效值
1A至3A正向电流范围
0.72V至0.96V典型正向电压范围
11pF至45pF典型结电容范围
典型热阻
15°C/W至39°C/W接线
59°C/W至86°C/W连接至环境
15°C/W至43°C/W连接到外壳
结温范围-40°C或-55°C至+175°C
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