最新消息，日本发生7.6级强震，并引发5米海啸，波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。

半导体产业方面，对于日本北陆强震的发生，日本业界高层指出，考虑到这次地震的幅度，对生产设备的影响可能很大。截至发稿，已有多家半导体厂商陆续回应了此次强震的影响。

据悉，芯片材料制造商国际电气表示，在计划于1月4日恢复运营之前，其富山工厂发现了一些损坏，目前正在进一步调查。环球晶则表示，新泻工厂厂房、厂务设施、和绝大部分的设备都没有问题，而有一小部分对地震比较敏感的设备，会有一些损害，损害程度应该有限。

由于许多企业在新年假期间并没有多少员工，且当前地震的余震还在接连发生，因此大多数企业对生产设施的损害情况和业务影响尚不清楚，至于供应链的影响仍需要时间进一步确认。

比如全球第一大MLCC日商村田制作所，其有多间工厂位于此次地震区域内，分别为金泽村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模组）。由于村田SAW Filter全球市占率接近50%，因此其工厂情况也备受业界关注。对此，该公司公关表示：“由于工厂在新年假期关闭，因此并未运营。在确保员工安全的前提下，我们正在确认设施的损害情况。”

日本半导体设备商KOKUSAI ELECTRIC在富山县有生产基地，该公司表示：“目前为止，没有报告关于我们基地损害的情况。我们正在内部确认，目前尚未从现场获得（有大混乱等）信息。”

东芝也表示，其石川县的工厂正在“确认情况”，该工厂为新建的12英寸功率半导体晶圆厂（预计2024年投入量产）；针对与高塔半导体合资的PTS等三座工厂的情况，新唐回应“影响仍在盘点中”。此外，石川县有模拟IC厂三垦电气的最大功率半导体制造基地，信越化工在新泻县有生产半导体材料的厂房，目前暂未发表回应。

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