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摘要： 优异的润湿性，水性，不留残留物，不易燃的液体通量。
Chip Quik CQ4LF-xS无清洁液体助熔剂具有不易燃和优异的润湿性。这些液体通量不会留下任何残留物，而且是水基的。CQ4LF-xS免清洁液体助焊剂不含VOC、卤化物和松香，可用于铅和无铅应用。这些液体助焊剂很容易用异丙醇(IPA)清洗。CQ4LF-xS非清洁液体通量工作温度范围为20°C至25°C。这些液体助焊剂是所有返工，焊接和去焊接应用的理想选择。
不可燃液体通量
可供选择
水性
不留残余物
良好的润湿
不含挥发性有机化合物、卤化物和松香
容易用异丙醇(IPA)清洗
含铅和无铅应用
符合RoHS 3和REACH标准
返工
焊料
De-solder
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