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TAIYO yuuden电信设备mlcc的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2024-05-16

摘要: 高介电MBAS,高频MBAR,软端MBJC和低ESL MBRL电容器。

TAIYO yuuden电信设备mlcc包括高介电型MBAS,高频低损耗MBAR,软端MBJC和低ESL MBRL电容器。MBAS系列提供0.01pF至47 μ F的电容范围,630V(DC)最大额定电压以及各种介电选项。MBAR mlcc提供高频和低损耗,并提供各种封装,包括0402,0603和0805。软端MBJC电容器提供1000pF至47 μ F的电容范围,6.3V(DC)至630V(DC)电压范围,以及X7R和X7S介电选项。MBRL系列由LW反向去耦低ESL电容器组成,可提供X5R, X6S, X7R和X7S介电选项。这些TAIYO YUDEN mlcc适用于各种电信应用,包括基站,光收发器和不间断电源。


包括产品:

高介电型mba
高频低损耗MBAR
Soft-Termination MBJC
LW反向解耦低ESL MBRL


规范

  • mba系列

    • 0.01pF至47µF电容范围

    • 630V(DC)最大额定电压

    • C0G、C0K、X5R、X6S、X7R、X7S、X7T电介质

    • 0201、0402、0603、0805、1206、1210和1812大小写代码

  • MBAR系列

    • 0.2pF至100pF电容范围

    • 0402, 0603和0805案例代码

    • 高达±5%的公差额定值

  • MBJC系列

    • 1000pF至47µF电容范围

    • 6.3V(DC) ~ 630V(DC)电压范围

    • X7R和X7S电介质可选

  • MBRL系列

    • X5R, X6S, X7R, X7S电介质

    • 0.1µF至22µF电容范围

    • 4V(DC) ~ 25V(DC)电压范围

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