芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，微捷码的Talus?、Hydra?、Tekton?、QCP?和Quartz?DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电（TSMC）ReferenceFlow12.0（参考流程12.0）。通过台积电的开放式创新平台（OIP），微捷码的产品系列为用户提供了各种先进的功能来解决28纳米设计挑战。

    “微捷码与台积电密切合作，为业界最高产无晶圆公司的大量28纳米IC的设计和制造提供了支持，”微捷码设计实施业务部总经理PremalBuch表示。“通过采用Talus、Hydra、Tekton、QCP和QuartzDRC以及ReferenceFlow12.0，我们双方的客户都对自身采用微捷码和台积电解决方案成功交付差异化IC的能力充满高度自信。”

    “与微捷码等领先EDA供应商紧密合作是交付28纳米设计生态系统的关键，”台积电设计架构市场总监SukLee表示。“我们双方客户芯片设计的成功很好地突显了台积电工艺技术与Talus、Hydra、Tekton和Quartz对28纳米IC的有效作用。”

    28纳米设计支持

    微捷码的TalusRTL-to-GDSIIIC实现系统经ReferenceFlow12.0进一步强化支持台积电（TSMC）28纳米设计规则。Talus的ReferenceFlow12.0支持通过利用新的功耗和性能特点，为客户提供了更快的整体设计收敛以及更好的性能与可预测性。此外，微捷码的QuartzDRC和QuartzLVS物理验证工具还支持在环物理验证。

    改善的性能

    在28纳米及28纳米以下工艺节点，对所有工艺角点潜在差异的考虑变得日益复杂。采用ReferenceFlow12.0，以多款高级的、基于stage的片上差异（OCV）优化和分析表替代单一的OCV值，可获得更好性能。这项分析技术已应用于微捷码的独立静态时序分析工具——Tekton中，同时TalusVortex通过其MX时序引擎也提供了对这项技术的支持。这项技术通过去除一些传统OCV建模带来的悲观倾向，从而降低OCV时序容限并改善性能。

    ReferenceFlow12.0通过add-onOCV，允许对电压和温度差异及基于单元的约束不确定性进行进一步建模，额外提供了重要的用户容限控制能力。TalusVortex和Tekton完全支持这两类建模。

    为确保GDSII流的优化金属填充，ReferenceFlow12.0还提供直至流程最后阶段的时序关键信息。TalusVortex也提供了对这项技术的完全支持。