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国内首颗USB3.0 Flash单芯片NDS330

来源:http://news.hqew.com/info-191105.html 发布时间:2011-05-06

摘要: 为了配合大容量影音文件的传输,USB3.0高速接口,也成为目前市场上最具实际性的选择。 使用USB3.0不但能够享受高速数据传输的优势,同时由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0,所以在目前最普遍的USB2.0电脑上,也同样能够使用USB3.0,有着高度兼容性的好处。2011年在所有的中阶以...

为了配合大容量影音文件的传输,USB3.0高速接口,也成为目前市场上最具实际性的选择。 使用USB3.0不但能够享受高速数据传输的优势,同时由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0,所以在目前最普遍的USB2.0电脑上,也同样能够使用USB3.0,有着高度兼容性的好处。

  2011年在所有的中阶以上主机板及笔记型计算机,均会陆续搭载USB3.0 Host芯片。 随着AMD, Intel将推出集成支持USB3.0的南桥芯片组,市调机构Gartner预估USB3.0在2014年的市场渗透率将超过50%,将使得USB3.0设备端的需求亦会飞速成长,所以USB3.0将是2011年市场上最受瞩目的焦点。

  USB3.0控制芯片厂商苏州亮智科技,为了符合市场发展趋势,满足客户对大容量高速度数据存储需求,推出了国内首颗USB3.0 Flash单一控制芯片NDS330。此方案主要优势如下:

  低成本、低耗电以及高效能

  支持多家厂商各种类型Flash(如SLC/MLC/TLC/ONFI/Toggle Flash)

  可以支持2通道和4通道,满足不同层次产品速度性能需求的客户

  单一控制器芯片整体解决方案,延用客人USB2.0产品模具,缩短新产品进入量产时间,降低成本

  可调节的ECC强容纠错能力,最高支持72bit/KB ECC,满足客人使用低成本的TLC等Flash,降低成品成本

  采用0.13um工艺,功耗调校出色,低功耗条件下,控制器芯片工作温度低于54℃

  完善的量产工具软件模式,提高客户大批量生产效率和便捷性

  多样化的PCB公板选择,主流的如: 15x47mm (TSOP x2); 14x33mm (LGA x1)等

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