日本精工公司日前宣布推出S-1312/1313系列，这是世上最小型的外层引线封装（0.8×0.8×0.4mm）LDO稳 压器，可以分散850mW电力，有热断路功能，高脉动抑制以及超低的0.9微安电流损耗。这种新型稳压器适用于智能电话、手机、数码相机、笔记本电脑、助听器以及其他电池供电的移动设备。

热断路保护功能是内置的，当连接点的温度达到150摄氏度的时候可以自动保护电路，在温度降至120摄氏度的时候重新启动。此外，设备还内置电流保护功能。

该设备将电流损耗降至极低的水平（S-1313: 0.9微安；S-1312: 20微安），延长了电池和装备的操作时间，同时提供卓越的75dB高脉动抑制（典型）。

输出电压可以稳定维持在高精度的正负1.0%。

使用SII HSNT-4(0808)超小型封装(0.8×0.8×0.4 mm)的稳压器占用面积仅相当于使用常规 SNT-4 封装的稳压器的三分之一, 却能够实现焊接点的 自动视频监控,不仅提高了产品的可靠性，还提高了发电量 这种封装包括一个功率为850兆瓦的散热器 (面板尺寸为40x40x0.8mm,4层,铜比值为 50%),可以提供更高的可靠性和性能。

外层引线封装的设计也可降低与电路板挠曲和机械冲击有关的故障率，这对于小型消费设备尤其重要，如经常使用的智能手机等。