Broadcom推出第一款10G EPON芯片

来源：http://news.hqew.com/info-184617.html 发布时间：2011-01-12

摘要： 全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。Braodcom的BCM55030主要来自他们收购的Teknovus公司的技术...

全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。

Braodcom的BCM55030主要来自他们收购的Teknovus公司的技术。他们宣称这是市场上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他们的技术可以实现对同步数据信号以及时间敏感的移动支撑网信号传输更好的支持。

BCM55030将高集成度，超低功耗，小尺寸以及经济性等结合到一起，对于电信运营商和OEM厂商的FTTB设备开发都能起到良好的作用。

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