Henkel公司开发出突破性芯片粘接技术

来源：http://news.hqew.com/info-173296.html 发布时间：2010-08-06

摘要： 引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，汉高公司拓展了晶圆背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。汉高Ablestik WBC-8901UV产品，可用于如TSOP、MCP和FMC（闪存卡）封装的内存市场，为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案...

引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，汉高公司拓展了晶圆背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。汉高Ablestik WBC-8901UV产品，可用于如TSOP、MCP和FMC（闪存卡）封装的内存市场，为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案，可替代当前的薄膜产品在堆叠封装上的应用。

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