加利福尼亚州山景城2009年6月4日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布，世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港证交所代码：0981.HK）将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色，中芯国际可将仿真时间缩短一半，并同时改善现有解决方案的硅精确性。
    
     “借助 HSPICE，我们能够将仿真 IP 及标准单元电路的运行时间在现有解决方案基础上提高两倍。”中芯国际设计服务部副总裁欧阳雄表示，“此外，WaveView 分析器通过提供简单易用、功能丰富及高性能的波形分析解决方案，将显著提高我们的验证效率。目前，我们能够即刻绘制出大波形，以及运行自动化的规格验证功能。”
    
     “2009.03版的 HSPICE 可进一步提高单核及多核计算机硬件的仿真速度，并同时保证同样可靠的硅验证精确性。”新思科技仿真混合信号部产品市场总监 Graham Etchells 表示，”对 HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 电路仿真解决方案的持续创新，使全球的代工厂能够加速先进工艺节点的开发。”
    
     HSPICE 仿真器被公认为精确电路仿真领域的“黄金标准”，并可借助一流的仿真及分析算法提供经代工厂认证过的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器拥有25年以上成功的设计投片经验，是速度最快、最受信赖的电路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 验证平台 (Discovery(TM) Verification Platform) 的一个重要组成部分，该平台可提供性能卓越的功能性及混合信号验证，使设计人员在复杂的混合信号片上系统设计中实现最大的生产效率及精确性。