ARM近日宣布针对台积电28HPM（移动高性能）工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包（POP）IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理器系统级芯片（SoC）的实现、降低开发风险、并缩短产品上市时间。

      Cortex-A57与Cortex-A53可单独使用或在big.LITTLE技术中组合使用，以达到最佳的性能和功耗效率。多家率先获得ARM授权使用28HPM工艺技术Cortex-A57 POP IP的合作伙伴，已经开始实现相关设计。此外，针对16纳米FinFET工艺技术的Cortex-A57与Cortex-A53 POP IP解决方案将在2013年第四季度开放授权。

      现有的28HPM产品组合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali-T624 至Mali-T678 图形处理器，将在全新的POP IP产品加入后更加完备。目前，ARM的合作伙伴已经将采用POP IP技术的系统级芯片（SoC）出货到市场上，这些系统级芯片正被用于移动游戏、数字电视、机顶盒、移动计算和智能手机等应用。

      POP IP技术包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一部分专是为ARM内核和工艺技术特别定制的Artisan物理IP逻辑库和内存。这项物理IP是ARM实现工程师与处理器设计工程师紧密合作的结果。第二部分是综合基准测试报告，它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一部分是详细的实现说明，包括一份用户指南、芯片布局、脚本、设计工具以及一份POP使用指南，详细记录了为取得每种结果所要采取的方法，以保证终端客户可快速地在低风险下获得相似的结果。POP IP产品现在可支持40纳米至28纳米的工艺技术，而针对16纳米工艺技术用于各式Cortex-A系列处理器和Mali 图形处理器的POP IP产品也已在开发计划中。

     ARM物理IP部门市场营销副总裁John Heinlein博士表示：“ARM正在帮助合作伙伴利用POP IP技术与物理IP平台完成Cortex-A57与Cortex-A53处理器实现。同时，我们也致力于在领先的工艺节点上，持续支持我们的合作伙伴。无论现在还是未来，唯有我们才能提供与ARM处理器研发过程深入且紧密整合的完整POP IP实现加速解决方案路线图。”