笙科电子，于2013年1月推出新一代2.4GHz 芯片A7190。A7190操作方式完全兼容于A7130，并将PA增强至17dBm (最大可至20dBm)，无线传输距离是A7130的4倍以上，17dBm 输出在街道实测距离可达200米以上，空旷区更可达250米，A7190是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片，支持FSK与GFSK调变， MCU透过SPI接口即可驱动A7190，包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。

       A7190最大的优势在于内建高功率的PA，加上512 Bytes TX/ RX FIFO封包。适合的应用有，2.4GHz 频段的Baby Monitor (影音传输)，高音质Hi Fi无线喇叭，家庭保全与无线影像倒车雷达等。笙科提供的参考设计模块称为MD7190-A01，设计者不需多花时间调整射频效能，即可符合美国FCC part 15.247 以及欧洲ETSI EN300-440 的EMC规范。

       RF效能部分，A7190的参考设计在4Mbps操作下， 17dBm TX Power，搭配(-85dBm)的RX灵敏度，Link Budget 可达 102dB (17+85 = 102dB)。此外，A7190内建的RSSI 可协助软件工程师选择干净的传输通道，高速传输下(4Mbps)并内建Multi-CRC，加强封包的侦错能力。芯片内部具备的Auto Calibration机制，可克服半导体的制程变异，可稳定地在各种环境下工作。

       在资料的处理上，A7190提供封包侦错 (FEC 与CRC)，自动应答(Auto Ack)与自动重传(Auto Resend)的机制可降低软件开发的负担， 封包内容亦支持硬件AES128加解密，加强数据的隐密性，可降低MCU处理数据串流的复杂度。电源管理部分支持Sleep，Idle mode 与WOR 模式 (Wake On RX)， WOR功能提供A7190自动唤醒，接收不定时的RF网络封包，以延长电池的使用寿命。在Sleep mode时，A7190电流消耗仅须1.7uA。整体上，A7190内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。

供货与封装情况

       A7190采用 4 mm x 4 mm QFN-24 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。（责编：damon）