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Cinterion联合金雅拓发布小型表面贴装汽车模块

来源:http://news.hqew.com/info-222131.html 发布时间:2012-06-19

摘要: 蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓公司今天联合宣布推出AGS2,它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块。该新型模块是Cinterio...

       蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓公司今天联合宣布推出AGS2,它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块。该新型模块是Cinterion作为英特尔智能系统联盟(Intel Intelligent Systems Alliance)计划的副合伙人推出的首款产品,可为原始设备制造商(OEM)和开发者提供高级硬件、软件、固件、工具和系统集成支持,以加快前沿技术解决方案投放市场的步伐。

       Cinterion的微型AGS2触点阵列封装(LGA)表面贴装模块设计用于低成本、高效益的车辆远程通信技术,如车队管理、汽车报警和eCall应用等。该模块具备安全Internet协议连接、出类拔萃的数字音频和配带语音提示功能的先进语音技术,所有这一切对于应对紧急情况的发生都是至关重要的。四频功能可帮助消除覆盖干扰,因此即使在国家间以及不同的运营商网络上漫游时亦可提供可靠的通信。该模块的先进干扰检测功能可增强防盗,而其低功耗则有助于延长车辆的电瓶使用寿命。AGS2集坚固耐用的设计、宽泛的温度范围和卓越的隔离性能于一体,可共同确保汽车在最极端高温、严寒、振动和潮湿条件下的可靠性。

       Cinterion的首席执行官Norbert Muhrer说:“我们的新型AGS2模块是与英特尔紧密合作而开发完成的,它采用了其最新的芯片组,因此可确保我们的产品开发路线保持同步。通过将Cinterion的M2M专长与英特尔最先进的平台相结合,我们得以快速地推出首次面市的模块,从而赋予我们的客户在其下一代解决方案上的竞争优势。”

       Intel Embedded Sales Group WW M2M业务开发部的集团销售主管Rick Lisa说:“Cinterion高质量的产品及其在日益增长的M2M行业的领导地位使其成为英特尔智能系统联盟的理想协作者,此为世界上最受认可和最可信的技术生态系统之一。双方合作将使我们能够提供前沿性技术,帮助开发者创新M2M解决方案,以简化和优化企业和工业运营。”

       AGS2开发工具包可从现在开始即刻投入商业性生产。

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