摘要: 5月8日,日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部位于日本京都市)近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备,开发出世界最小1的“VML2”封装快速恢复二极管。 本产品与0.5mm的铅笔芯 ...
5月8日,日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部位于日本京都市)近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备,开发出世界最小1的“VML2”封装快速恢复二极管。
本产品与0.5mm的铅笔芯
本产品预计从4月份开始出货样品(样品价格为30日元/个),从 7月份开始以月产100万个的规模进行批量生产。生产基地为ROHM-Wako Electronics
(Malaysia)Sdn. Bhd.(马来西亚)。
近年来,以智能手机和数码相机为首的便携设备的小型、薄型化发展迅速,进而对于能够减少各种整机产品的空间、实现高密度贴装的小型零部件的需求旺盛。此外,随着产品的发展,数码相机、乃至智能手机都内置闪光灯,与此相应,高耐压需求也日益高涨。但是,在保持耐压的同时实现小型化封装,涉及到放电等诸多课题,所以此前一直未能实现。
这次,罗姆通过改善结构设计和装配工艺使封装得到优化,成功开发出了世界最小的“VML2”封装(1006尺寸∶1.0mm×0.6mm)快速恢复二极管。与传统的2513尺寸(2.5mm×1.3mm)相比,体积减少约86%。不仅体积小巧,高达450V耐压特性也是其特长之一。
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308