美国利基型DRAM厂芮博士（Rambus）今（十八）日将在新竹举行开发者论坛，昨日则宣布推出业界标准DDR3内存控制器接口的解决方案，这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2装置间的实体层（PHY）接口，数据传输率最高可达一六○○MHz。Rambus执行长Harold Hughes表示，由于高画质数字电视（HDTV）及多媒体手机需要更大的DRAM容量与高速传输率，所以Rambus XDR产品线及硅智财将会锁定此类市场发展。
    
     Rambus昨日推出的DDR3 内存控制器接口，电路单元在设计上降低耗电功率并减少硅芯片所占面积，因此可以容纳广泛多样应用，包括PC主存储器、消费性电子产品、服务器、工作站、网络通讯设备等。为了满足这些应用的需求，Rambus架构并开发了这个DDR3 内存控制器接口宏功能芯片单元，让工程师能够顺利地整合至其客户自有工具或特殊应用芯片。