（华强电子世界网讯）TDK Semiconductor 公司首次展示了三款新型智能卡接口IC：TDK 73S8023C、73S8024C 及73S8010C。这些芯片拥有极高的效率(85%) 并带有小型升压／降压转换器，该转换器可为这些卡接口提供最高的卡电流控制能力，并可为卡提供达100mA 的电流。此外还实施了断电模式，该模式可使主机将智能卡接口功能置于一种仅耗用几毫安电流的模式中。这几种特性使这些新型TDK IC 非常适用于电池供电和功率敏感型应用，例如便携式销售点终端、密码键盘读取器、付费电话，以及任何基于智能卡的便携式支付或识别设备，包括蜂窝电话和个人数字助理(PDA)。
    
     这些73S80xxC 器件均符合ISO-7816-3 和EMV4.1标准。主机接口中这3 种新型TDK IC 之间的区别是：73S8010C 可通过I2C 控制，而73S8024C 和73S8023C 器件表现为可与业界标准TDA8004 和TDA8002 兼容的并行I/O。
    
     73S8010C 和73S8023C 可通过同一主机控制总线并行控制多个智能卡接口，而无需使用其它外部电路。
    
     73S8024C 的固件可与当前业界标准器件兼容。机顶盒、DVD/HDD 刻录机、液晶电视等消费类应用可充分利用73S8024C 的低压工作模式将5V 系统电源从其条件接收功能中去除，从而极大降低了总体物料清单成本。使用TDK 73S80xxC 可极大降低功耗，与在EMV 条件下测量的功耗相比，该器件可节省超过500mW 的功耗。
    
     TDK 73S8024C、73S8023C 及73S8010C 的样件现已上市。这些IC 采用SO28 和QNF32 封装，因此它们非常适用于需要节约板面空间的应用。这些新型IC 也均采用无铅的绿色材料。其量产批量将于2005 年第一季度提供。订购数量为1,000 件时，这三款器件的起始单价均为2.00 美元。