(华强电子世界网讯)安森美半导体宣布，其硅锗Gigacomm™系列的所有集成电路现在均可提供16引脚无引线四方扁平（QFN）封装，进一步拓展了该公司在高速数据与时钟管理元件市场的地位。这种封装与其他工业等级温度范围内的封装相比，节省电路板空间，同时大幅提高了热性能。
    
    

采用QFN封装的Gigacomm™器件目前额定温度范围为-40°C ~ +85°C，尺寸为3 x 3 mm，比倒装球栅阵列（FCBGA）封装减少44%。
    
     采用QFN封装的Gigacomm™器件，其性能相等於采用FCBGA封装，但大幅减少了电路板空间占用并有效提高了热性能。QFN的结温仅为每瓦功耗55°C。安森美半导体的数据与时钟管理Gigacomm™集成电路系列，结合创新的设计、SiGe工艺和QFN封装，频率高达12千兆赫以上。
    
     - NBSG11为2.5 V或3.3 V硅锗差动时钟驱动器，可将输入时钟信号再生成两个相同输出信号的形式，采用16引脚QFN封装。输出信号为降低摆幅射极耦合逻辑（RSECL），以降低功耗。
    
     - NBSG14为带1:4扇出与RSECL输出的2.5 V或3.3 V硅锗差动时钟驱动器，16引脚QFN封装。
    
     - NBSG16为带RSECL输出的2.5 V或3.3 V硅锗差动接收器/驱动器，16引脚QFN封装。
    
     - NBSG16VS提供不同摆幅输出。视乎控制引脚的输入信号， 输出信号振幅可从100Mv放大到750mV，具有很大的设计灵活性。16引脚QFN封装。
    
     - NBSG53A为2.5 V或3.3 V硅锗器件，可用作可选式差动时钟与数据D触发器与带除以1或2功能的时钟除法器。复位功能允许改变器件状态，而输出等级选择（OLS）技术可以五个步进阶段在100mV和800mV之间改变输出。16引脚QFN封装。
    
     - NBSG86A为带输出等级选择的2.5 V或3.3 V硅锗差动智能门。它为与/与非、或/或非、异或/同或或2:1复用功能之间的选择提供可编程灵活性。NBSG86A可为高性能应用提供速度极快的主要逻辑功能。16引脚QFN封装。
    
     所有Gigacomm器件均提供评估与演示板，也可提供具有更大设计灵活性的芯片形式。