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TI针对3G无线手持终端推出超小型200mA LDO

来源:http://news.hqew.com/info-119389.html 发布时间:2005-06-16

摘要: (华强电子世界网讯)日前,德州仪器(TI)宣布推出一系列200mA低压降线性稳压器(LDO),其采用的1.5mmx1mm芯片级封装与当前SOT-23器件相比,尺寸缩小了80%。3G手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF以及高分辨率相机电路,其中包括基于T...

    (华强电子世界网讯)日前,德州仪器(TI)宣布推出一系列200mA低压降线性稳压器(LDO),其采用的1.5mmx1mm芯片级封装与当前SOT-23器件相比,尺寸缩小了80%。3G手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF以及高分辨率相机电路,其中包括基于TI OMAP™处理器的高级智能型拍照手机,而该款小巧的低噪声LDO可充分满足这些应用对电源管理的严格要求。更多详情,敬请参见:www。ti。com/sc05131。
    
     TI的新型TPS799xx LDO可提供29.6µV(RMS)的输出噪声,并能在1kHz时提供高达66dB的电源抑制比(PSRR)。因此,在调节手持终端中噪声最敏感电路的电源时,可最大限度地将噪声降至最低。此外,该器件具有45µs的快速启动时间以及出色的瞬态响应,而电流消耗仅为40µA(典型值)。
    
     由于TPS799xx系列采用了小型的2.2µF陶瓷电容器,因而性能非常稳定。在整个输入电压范围内,当电流为200mA时,产生低至100mV的压降电压,从而能够充分满足3G手持终端与WLAN网卡对电源的苛刻要求。此外,这些高精度器件还采用了准确的参考电压与反馈环路,能够将负载、线路以及温度变化的总体精确度控制在2%。
    
    采用芯片级封装的 LDO 产品阵营不断壮大
    
     为了满足客户对芯片级封装LDO与日俱增的需求,TI充分利用了其先进的模拟制造工艺技术,以提供超轻薄的绿色环保型无铅器件。除了TPS799xx系列LDO外,TI也推出了采用同样封装类型的、倍受青睐的TPS793xx系列200mA射频LDO,详情参见www。ti。com/sc05131a;并计划于七月推出TPS711xx系列LDO的双通道、250mA版本,更多详情,敬请参见www。ti。com/sc05131b。
    
    价格与供货情况
    
     TPS799xx系列LDO现已开始供货,可通过TI及其授权分销商进行订购。这些器件采用具有高度可靠性的1.5mmx1mm五引脚晶圆级封装,以及五引脚TSOT23封装。批量为千件时,每种TPS799xx器件的单价均为0.35美元。如欲获取评价板、设计应用手册以及轻松易用的在线电源管理选择工具,敬请访问www.power。ti。com。
    
    

(编辑 jack)

    
    
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