(华强电子世界网讯)业界领先的半导体IP平台提供商Virage Logic和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），7月25日宣布双方签订授权协议，中芯国际先进的0.18微米CMOS工艺将采用Virage Logic的技术优化半导体IP平台。该协议的签订，使中芯国际的客户可以使用Virage Logic的技术优化IP平台，用于高容量、高密度和高性能的复杂和主流的系统级芯片的设计。
    
     中芯国际之前已从不同的IP供应商获得多种IP授权，现在Virage Logic 的FirstPass Silicon™ Characterization Program ，为其提供了更全面性的质量保证，因此中芯国际使用的硅验证IP，不仅具有可靠、可生产的特点，而且可以满足不同客户的规格需求。 Virage Logic的FirstPass Silicon™ Characterization Program在质量、可靠性和完整性上都成为业界的基准。
    
     基于其在技术和市场上的领导地位，Virage Logic的技术优化平台的建立，旨在满足降低硅成本和失效风险上的关键需求，同时也可提升代工厂或IDM工艺的性能及确保其较高的良率。通过提供可以与所有主要EDA流程兼容的硅验证综合IP， Virage Logic的技术优化平台有能力满足复杂的主流SoC设计需求。
    
     Virage Logic的技术优化平台是建立在与其与众不同的IP基础上，包括STAR存储系统（Self-Test and Repair (STAR) Memory System），ASAP存储器（the Area, Speed and Power (ASAP) Memory）生产线，ASAP逻辑标准单元库和最新推出的Base输入/输出库。技术优化平台可以解决日益复杂的半导体IP库的鉴别和获取，从而实现产品成功准时的生产，帮助客户加速新一代产品的开发。Virage Logic的半导体IP平台的策略是为广大的第三方代工厂和集成器件制造商（IDM）的工艺提供技术优先平台。
    
     Virage Logic用于中芯国际0.18微米工艺的技术优化平台预期将于2003年第四季度生效。