（华强电子世界网讯）日前，德州仪器公司 (TI) 宣布，RADVISION 选择了TI 的高级 TMS320C6000™ 可编程数字信号处理器 (DSP) 为其新型 MVP 媒体处理器主板提供核心动力，该主板是 RADVISION 最近宣布推出的多媒体控制单元 (MCU) 版本3的关键器件。MCU v3 是 RADVISION 面向企业、机构组织以及服务供应商推出的旗舰级解决方案，非常适用于电话会议及丰富的媒体通信应用。
    
     该种由12个可编程、高性能 TI TMS320C6203 DSP 驱动的新型主板总共可提供 28.8 GIPS（每秒千兆指令），能够在通过传统 IP (H.323)、ISDN (H.320)、SIP 及 3G 视频电话 (3G-324M) 进行实时电话会议时同时支持多达100个端口／用户。
    
     当与 TI 芯片协同运行时，MCU v3 提供的新特性包括具有卓越功率的处理系统，以及用于视频与音频信号的高级功能和卓越质量。这些支持新型处理器的功能范例包括：
     · 带宽优化（服务质量）；
     · 依赖用户设置及系统容量到每个端点的不连续会议流；
     · H.261 到 H.263 自动译码、帧速率及分辨率自动译码；
     · 高级的速度匹配以及G.722.1 语音压缩算法支持，后者可提供具有最小带宽开销（8 – 16 Kbps 与 64 Kbps）、基于标准的业界最佳音频流。
    
     此外，该平台可通过TI可编程 DSP 的使用优势进行软件升级，并当新的压缩算法获得认可时将动态支持这些算法，例如 H.264。这与使用定制设计的语音及视频芯片形成了显明的对比，那些芯片不可进行升级而只在芯片中嵌入硬线连接功能，需要新的芯片组来实施新的技术要求。
    
     基于 TI 高级 DSP 的 RADVISION MCU v3 与新型 MVP 多媒体处理器卡均将于2003年第二季度末上市。