（华强电子世界网讯）英飞凌科技公司（Infineon）昨天宣布，将支持双数据率(DDR2)的微型双列直插式内存模块(Micro-DIMM)运用到次笔记型电脑中。英飞凌公司的微型双列直插式内存模块的体积只有被应用于笔记本电脑的小型双列直插式内存模块（SO-DIMMs）体积的65%。但该模块能保证提供相同的存储能力，并且进一步加速体积更轻巧，功能更强劲，电池寿命更长的次笔记型电脑的生产。在所有的内存模块中，Micro-DIMM拥有最小的内存面积单元，是解决次笔记型电脑内存问题的终极方案。
    
     凭借Micro-DIMM产品，英飞凌公司获得了设计胜利，并且该公司也被全球最大的主机板制造商——华硕公司指定为首选供应商。
    
     次笔记本型电脑的重量只有1公斤，是传统笔记本电脑的四分之一。该电脑机种集中了手提式设备（例如：掌上电脑和专业移动计算器）的优点。根据Gartner Dataquest的市场调查，到2007年，次笔记本型电脑每年的销售量将达到940万台，占笔记本电脑市场的17%。
    
     为了增加次笔记本型电脑功能（例如：DVD驱动），提供给其它部件（例如内存）的空间就将受到限制，因此就需要革新的模块设计。直到现在，基于DDR2的笔记本电脑需要200插脚的SO-DIMMs，这限制了模块体积以及其在次笔记本型电脑中的配置。Micro-DIMMs是通过一种214插脚的被称为夹层连接器（mezzanine connector）的新连接器概念实现的。与SO-DIMMs相比，此概念允许减少约40%的模块面积和栓塞覆盖面积。片上内存和一个Micro-DIMM槽相结合，已能满足绝大多数次笔记本型电脑对内存的需求，不过合并两个模块槽就能进一步扩大内存。此外，低功耗的DDR2部件将节省模块约50%的能源消耗，从而延长设备的电池寿命。
    
    

    
     英飞凌的Micro-DIMM包括密度为256MB(兆字节),512MB和1GB（十亿字节）的模块：小型集成电路板只能通过英飞凌公司细密球型网数组(FBGA)封装的小型单颗粒512 Mbit（兆比特）和1Gbit（十亿比特）的DDR2内存芯片模组实现。而且由于该模块的低功耗需求，也能延长笔记本电脑的电池寿命。256MB和512MB的Micro-DIMM分别使用4个和8个单颗粒512 Mb的DDR2内存芯片模组。满足电子元件工业联合会（JEDEC）的60球细密球型网数组(FBGA)封装运行速度分别是400Mbit/s和533Mbit/s. 1GB的Micro-DIMM使用8个单颗粒1Gb的DDR2内存芯片模组并且将完成DDR2 Micro-DIMM的功能。
    
     提供速度为PC2-3200和PC2-4300的Micro-DIMMs样品。256MB的Micro-DIMMs价格是80至100美元。512MB的Micro-DIMMs价格是150至170美元而1GB的Micro-DIMMs价格根据索取变动。256MB和512MB的Micro-DIMMs按计划将于2004年9月起批量生产，而1GB的Micro-DIMMs预计将于2005年投入大批量生产。