摘要: 半导体测试领导厂商爱德万测试将在8月9日至11日,于加州圣克拉拉第11届年度快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上,展示两款用于测试晶片、模组与系统等级先进储存装置的多协定系统。爱德万测试为本届峰会翡翠级赞助商。在此次高峰会期间,爱德万测试将于圣克拉拉会议中心B展馆(摊位号码...
半导体测试领导厂商爱德万测试将在8月9日至11日,于加州圣克拉拉第11届年度快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上,展示两款用于测试晶片、模组与系统等级先进储存装置的多协定系统。爱德万测试为本届峰会翡翠级赞助商。
在此次高峰会期间,爱德万测试将于圣克拉拉会议中心B展馆(摊位号码 #606-608)展示最新MPT3000HVM系统,能支援大量测试固态硬碟(SSD)的需求并且大幅降低测试成本。MPT3000HVM为业界第一款真正提供多协定SSD测试解决方案的系统,能支援多种规格,为市场上最多功能、模组化且具扩充性的SSD测试机台。客户可自行下载系统韧体,可用于测试包括SAS 12G、SATA 6G,以及PCIe与NVMe 或AHCI等在内的主要协定。此外,MPT3000HVM内建Stylus?软体,不仅操作容易,且无论在产品还是工程环境皆适用。
爱德万测试亦将于本次峰会展示T5851系统,适用于针对协定NAND储存装置的大量测试、可靠性测试与品质测试。最新T5851系统奠基于T5800,后者目前已获多家记忆体整合装置厂商(IDM)和外包半导体组装与测试(OSAT)厂商採用。具弹性的T5851系统可依大量生产的需求而配置,若搭配自动元件分类机,如爱德万测试M624x系列分类机,则最高可平行测试768个装置。如同最新MPT3000HVM与MPT3000平台一样,都支援多种协定,可针对高效能通用快闪储存(UFS)装置与PCIe BGA SSD做测试。涵盖x512与x768两款平行测试配置的T5851平台已开始向客户出货。
MPT3000HVM与T5851系统级测试解决方案皆採用 Tester-per-DUT架构与专利硬体加速器,成就业界最短的测试时间。此外,两系统皆运用相同的现场可程式化闸阵列(FPGA)多协定架构,大大降低客户需投入的资本投资与部署风险。
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