半导体测试是供应链管理最重要的手段之一，是芯片产品质量的“守门员”，也是芯片成本的重要组成部分。测试不仅仅是一个供应链的步骤，更是影响产品盈利的关键点。除了看得到的显性成本，测试的隐性的成本往往也被人所忽视。如何避免误区进行正确分析并做出符合产品的决策，也一直是半导体人在探讨的核心问题之一。

7月5日消息，据《彭博社》报导，台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格，同时减少无法获利的产品线。资料显示，在今年6月初，昭和电工已将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高了了20%。

虽然在半导体先进制程工艺方面，近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺，但是在2.5/3D先进封装技术方面，三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩小这方面的差距，三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。

在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上，英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示，相较Intel 7，Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能，高性能元件库（library cell）密度也是Intel 4的2倍，同时还达成了两项关键目标：满足开发中产品需求，包括PC 客户端的Meteor Lake，并推动先进制程技术和模组，带领英特尔2025 年重回制程领先地位。

7月4日晚间，小米公司正式召开“小米影像战略升级暨小米12S 系列新品发布会”，推出了小米与徕卡战略合作后的首个专业影像系列——小米12S系列。该系列全系标配小米与徕卡联合研发徕卡专业光学镜头，并支持徕卡原生双画质，用不同的画质调校方向为每位创作者更多创作自由，致力打造原汁原味的徕卡影像。

2022年7月4日下午，华为正式发布nova10系列新品，该产品首次搭配了前置6000万像素广角镜头＋5倍变焦人像特写镜头，重磅打造“前置影像巅峰之作”，定价2699元起。

7月4日消息，近日，IC Insights发布的最新报告显示，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价 (ASP) 的提高，预计2022年微处理器总销售额将保持两位数的百分比增长，增长近 12%，达到创纪录的1148 亿美元。相比2020年，MPU总销售额在2021年增长了13%，相比2020年，2021年的MPU总销售额则增长了16%。

7月4日消息，由于全球通膨加剧，手机与PC等消费电子产品需求疲弱，近期业内传出台积电三大客户纷纷下修订单的消息，由此外界也开始担忧市场供需情况的变化，将会影响台积电等晶圆代工厂的大规模扩产计划。根据台积电近期公布的信息显示，除了位于美国亚利桑那州、中国大陆南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，今明两年还将在中国台湾兴建11座晶圆厂。

7月4日消息，全球网络芯片持续缺货，美系网络龙头厂芯片报价大涨，客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片，迫使部分客户不惜更改终端设计，改为采用联发科、瑞昱的芯片。目前正值消费电子产品市场需求转弱，联发科、瑞昱迎来新转单，有助抵御部分需求下滑冲击。