7月11日消息，伴随全球性通货膨胀的持续，下半年全球消费类笔记本、商用类笔记本需求萎缩，已难以提升今年出货表现；更有甚者，上半年／下半年出货比重极可能逐渐朝1:1发展。

继不久前三星要求所有事业群暂停采购之后，近日，PC大厂戴尔也被曝大幅砍单。据台湾媒体报道，PC大厂戴尔已紧急通知面板厂商，自7月起，显示器和笔记本电脑面板的第三季度订单砍去50%。受影响的面板厂，包括京东方、LGD、友达、群创、华星光电、夏普，影响层面涵盖中国大陆、中国台湾和韩国面板厂。并且，不管之前是否有与面板供应商的签订的供货及数量保证协定，戴尔为了控制财务库存及避免存货跌价损失，全部都直接砍单。

7月9日消息，晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况，其中，6月营收都出现了环比下滑，但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元（约合人民币396.2亿元），环比月减5.3%，但单月仍为历史次高，年增18.5%；其中，第二季度营收新台币5,341.4亿元（约合人民币1203.4亿元），环比季增8.8%，超越财测目标，主要受惠于新台币汇率走贬。

在经历了4-5月的华东疫情封控导致的供应链中断之后，随着6月华东地区的疫情解封，广达、和硕、仁宝等代工厂的业绩在6月终于迎来了反弹。根据最新公布的业绩数据显示，广达今年6月其营收达到了新台币1,237.84亿元创历史次高，环比增长高达54.8%，同比增长36.9%。不过这个增长主要是由于高单价的MacBook和服务器业务的助力，从整体的笔记本出货量来看，其6月出货量仅有520万台。

7月8日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）7日公布的预测报告指出，虽然俄乌冲突的长期化、通货膨胀持续冲击个人消费、加上供应链混乱和零件短缺等问题仍在持续，但是大型逻辑/晶圆代工厂、存储厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度（2022年4月-2023年3月）日本芯片制造设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2022年1月13日）预估的3.55万亿日圆上修至4.283万亿日圆（约合人民币2120.1亿元，约合316.9亿美元），将年增17.0%，年度销售额将史上首度突破4万亿日圆大关，连续第3年创下历史空前新高纪录。

7月4日，华为在其夏季旗舰新品发布会上发布了与小康股份旗下赛力斯联合设计的大型电动SUV——AITO问界M7，这也是首款搭载HarmonyOS智能座舱的汽车，全国建议零售价为31.98-37.98万元。根据官方最新公布的战报显示，72小时内，AITO问界M7订单已超过6万台。

7月8日消息，据TrendForce集邦咨询的最新研究显示，受通膨、升息与终端需求下滑等影响，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费性领域，部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。过去两年疫情红利带来PC、平板等在线办公/学习/娱乐应用需求大增，推升晶圆代工成熟制程产能供不应求，相关厂商产能利用率都衝上100%甚至更高。

7月7日消息，据彭博社援引Susquehanna Financial Group的数据报道称，今年6月，全球芯片平均交期相比5月减少了1天，降至了27周。这是在困扰汽车制造商和其他行业一年多的长期短缺之后略有缓解的迹象。Susquehanna 分析师Chris Rolland 在当地时间周三的一份研究报告中表示：“有一些迹象表明供应链通胀有所缓解，价格上涨放缓，但其他方面的问题仍然存在。” “在我们追踪的主要公司中，没有一家公司发布了创纪录的 LT，这可能是高峰周期的另一个迹象。”

7月7日消息，紫光展锐与无线通信模组厂商广和通基于展锐最新一代符合3GPP Release 16标准的5G芯片平台V516正式签约合作。据介绍，紫光展锐V516平台是业界首个支持5G R16 Ready的物联网基带芯片平台，支持 eMBB+uRLLC+IIoT的多项5G R16关键特性，合作启动后，广和通将陆续推出基于展锐V516平台的模组新产品，双方将携手加速5G面向垂直行业的商用进程。

7月7日消息，近期消费类MCU供应虽然出现缓解现象，但是由于新能源汽车市场的火爆，车用MCU仍是持续供不应求。近日，车用MCU大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）的一座MCU工厂因雷击遭遇压降而被迫停产，车用MCU供应或将更为紧张。