莫仕Molex的MicroBlade连接系统为2.00 mm间距的应用提供紧凑、灵活和经济的解决方案，其包括一个可靠的箱式终端，该终端提供安全的电气接触和直接、直角或底部入口的接头

Taitien介绍了四种封装尺寸的微型SMD晶体。Taitien的微型SMD晶体有3.20 mm x2.50 mm (XX型)，2.55 mm x2.05 mm (XY型)，2.05 mm x1.65 mm (XZ型)和1.60 mm x1.20 mm (X3型)的最流行的封装尺寸

莫仕Molex Brad Nano-Change (M8)芯线组为恶劣的工业环境中的连接提供了坚固耐用的解决方案，并将停机时间降至最低

Hirschmann的安全装置设计能够承受最恶劣的工业条件。Hirschmann公司的Tofino氙气安全设备是Tofino安全设备家族的最新成员，旨在满足工业需求。

东芝的超高效1.3 A LDO是需要高密度板组装的便携式应用的理想选择。东芝的TCR13AGADJ是一种CMOS单输出稳压器，带有ON / OFF控制输入，具有超低压降、低涌电流和快速负载瞬态响应的特点。

CUI Devices的热电模块提供卓越的可靠性和更长的寿命。CUI Devices高性能Peltier模块系列提供卓越的冷却性能和更长的循环寿命，其创新arcTEC结构。

XP Power的JHL和JHM系列封装，隔离和调节DC-DC转换器被批准用于医疗应用。其3 W, 6 W, 15 W医疗DC / DC转换器提供2 x MOPP和病人2μ泄漏

威世半导体Vishay的SiC43x buck调节器家族是专门为消除外部组件而设计的。SiC43x系列使buck转换器的外部组件最小化。

Apex Microtechnology的MP204是一个4通道放大器，每个通道7.5 a峰值输出电流在小脚印开放帧封装

用于USB Type-C连接器标准的二极管控制器，驱动器，crossbar开关和电源解决方案。达尔科技Diodes Incorporated为超移动笔记本电脑/一体机个人电脑、平板电脑和智能手机的USB Type-C连接器标准提供了许多产品。

德州仪器公司的SN74AUP1G125器件是具有3态输出的低功耗单总线缓冲器门，SN74AUP1G125总线缓冲门是一个3状态输出的单行驱动器。

亚德诺半导体ADI的ADL5561、ADL5562、ADL5565、ADL5566、ADL5567和ADL5569是针对中频(IF)和直流应用进行优化的高性能差分放大器。模拟器件提供其超高动态范围的全差分双安培射频和微波应用

亚德诺半导体Analog Devices的LTC2063和LTC2064是一个单和双低功耗，零漂移，20khz运算放大器(运放)。其用于能量收集、气体检测和温度测量应用的模拟器件的运算放大器.